Werkstätten | Labore


Laser Cutter
| Prof. Dipl.-Ing. MA Marco Hemmerling
Dateien und Beschreibung für die Bearbeitung und Koordinierung der Laseraufträge bitte an folgende Sammeladresse schicken:
Laser zur Bearbeitung von dünnen Platten-/Folienmaterialien. Die Maschine ist geeignet zum Schneiden vieler nichtmetallischer Materialien, wie z. B. Acrylglas, Vollholz u. Holzwerkstoffe, Papier, Pappe, diverse Kunst- u. Schaumstoffe, Textilien, u.v.m. sowie zur Lasermarkierung und Lasergravur verschiedenster Materialien, z. B. Acrylglas, Glas, Keramik, Porzellan, Kunst- u. Schaumstoffe, Holz- u. Holzwerkstoffe, Papier, Pappe, Textilien, Metalle (nur Gravur mit Speziallack), etc. Standort des Lasercutters:
Montag 13.30-14.00 h zuständige Hilfskraft: Judith Bauhuis
Donnerstag 13.30-14.00 h zuständige Hilfskraft: Martin Tintelott, M.A.
1. Prüfen der eingereichten Daten (Format, Material, Qualität, 'Sinnhaftigkeit', Priorität...) Hinweise zur Aufbereitung der Daten für Studierende: Die bereinigten 2d Dateien mit möglichst sauber geschlossenen Konturen müssen als DXF (Text) Datei abgegeben werden. Verschiedene Konturtypen (Schnitt, Gravur, Markierungen) müssen über Layer in der CAD organisiert werden. Gruppen/Blöcke müssen aufgelöst werden. Zur Kontrolle des Maßstabs bitte ein Referenzmaß angeben. (Bitte Modellmaße angeben, da ein Maßstab z.B. aus VectorWorks nicht berücksichtigt wird und das Modell eventuell in der Orginalgröße M1:1 vorliegt!) Bei Rückfragen die Datei per Mail an guido.brand(at)hs-owl.de vorab schicken, um den Ablauf organisatorisch zu vereinfachen und eventuelle Fragen zu klären. |




