Call for Papers


Einreichungsfrist für Abstracts endete am 17.08.2018

Das aktuelle Programm können Sie unter dem Reiter "Programm" einsehen.

Die Teilnahme an der Tagung ist für Vortragende kostenlos.

Die Tagung findet alle 2 Jahre statt. Auch für die kommenden Jahre sind Interessenten willkommen, die zu folgenden Themen Abstracts einreichen möchten:
• Neue Basis- und Oberflächenmaterialien
• Kontaktphysik
• Neue Konstruktionsprinzipien
• Miniaturisierung
• Kunststoffe (Alterungsverhalten und thermische Stabilität)
• Fette und Öle für elektrische Verbindungen, Qualifikation
• Verbindungstechnik und Industrie 4.0
• Intelligente Steckverbindungen
• Hochvolt- und Hoschstrom-Steckverbindungen
• Fiber optics und Messtechnik
• Hohe Datenraten
• Zustands-Monitoring
• Modellierung und Simulationen
• Zuverlässigkeit

Für alle relevanten Gebiete, wie z.B. Automatisierung, Automobile Bordnetze und E-Mobility, Bahntechnik, Haus- und Unterhaltungselektronik, Kommunikationstechnik, Luftfahrt und Medizintechnik.

Einreichungsfrist für Fullpaper endet am 14.02.2019

Bitte beachten Sie die Formatierungsrichtlinie für den Fullpaper PDF | DOC