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Hochschule Ostwestfalen-Lippe

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Lehrveranstaltung Mikrosysteme

Inhalt

0.         Literatur, Information
1.         Einführung
1.1       Mikrosystemtechnik (MST): allgemeine Definition
1.2       MST:  Stoffauswahl der Lehrveranstaltung
1.3       MST:  Marktentwicklung und Einsatzfelder der MST
1.4       MST-Anwendung:  Einführungsbeispiel
1.5       Skalierungsgesichtspunkte
2.         Basis der mikrotechnologischen Fertigung
2.1       Grundlegende Prozessschritte
2.2       Technologiekonzepte der Mikrosystemtechnik
2.3       Reinraumtechnologie
3.         Werkstoffe der MST
3.1       Substratmaterialien, insbesondere Silizium
3.1.1    Einkristall-Züchtung und Wafer-Herstellung
3.1.2    Materialstruktur und –kennwerte Silizium
3.1.3    Weitere Substrat-Werkstoffe
3.2       Dünne Schichten
3.2.1    Passivierungen
3.2.2    Elektrisch leitende Schichten
3.2.3    Dielektrikum / Isolator
3.2.4    Mechanische Strukturen der Oberflächen-Mikrotechnik
3.2.5    Photoresiste
3.2.6    Funktionelle Schichten
3.3       Typische weitere Werkstoffe der Mikrotechnik
3.3.1    Dickschichtpasten
3.3.2    Lote
4.0       Grundzüge integrierter Schaltungstechnik
4.1       Historische Entwicklung der Elektronik-Technologie
4.2       Binärlogik, Speicher- und Rechenschaltungen
4.3       Halbleitungsmechanismen
4.3.1    Reines bzw. „eigenleitendes“ Silizium
4.3.2    Dotiertes Silizium
4.4       Diode und Transistor
4.5       MOS-Feldeffekt-Transistor                        
5.         Aufbau- und Verbindungstechnik I:  Chip =>  Bauelement
5.1       Anforderungen an Chipgehäuse und externe Chipverbindungen       
5.2       Drahtbonden
5.3       Weitere Kontaktierungsverfahren
5.3.1    Tape Automated Bonding  (TAB bzw. TAB-Technik)
5.3.2    Flip-Chip-Technik
5.4       IC-Gehäusetechnik
5.4.1    Kunststoff-Standardgehäuse
5.4.2    Andere Bauarten
6.         Aufbau- und Verbindungstechnik II:  Leiterplatte  => Flachbaugruppe
6.1       Leiterplatte
6.1.1    Aufbau und Ausführungsformen
6.1.2    Montagetechnik
6.1.3    Produktparameter moderner Leiterplatten
6.1.4    Vormaterialien für Leiterplatten
6.1.5    Verfahren zur Herstellung von Leiterplatten
6.1.6    Technologie der einzelnen Verfahrensschritte
6.2       Molded Interconnect Device (MID)
6.3       Baugruppenmontage
6.3.1    Lötmaske
6.3.2    Lotpastendruck
6.3.3    Bestückung
6.3.4    Löten
6.3.5    Inspektion / Baugruppenprüfung
7.         Silizium-Bulk-Mikromechanik
7.1       Anisotropes Ätzen
7.2       Mögliche Geometrien / Layout
7.3       Ätzstopp